10月28日，2025中国半导体封装测试技术与市场大会在淮举行，市委书记史志军致辞，市委副书记、市长顾坤出席会议。中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜，半导体行业资深专家彭红兵，国家科技重大专项“核高基”专家组专家、安徽省半导体行业协会理事长陈军宁，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中电科首席科学家于宗光，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长阮军等嘉宾，市领导徐子佳、林小明等参加会议。